证券日报网1月8日讯，天通股份（600330）在接受调研者提问时表示，天通压电晶体材料的发展历程是从2016年切入赛道到2025年主导国际标准的突破之路。2016年，公司依托蓝宝石晶体技术积累，联合清华大学攻关压电材料，建成自主生产线。2023年，子公司天通凯巨量产6英寸铌酸锂晶片，适配高速率光模块需求。2024年，攻克8英寸掺铁钽酸锂晶体，填补国内空白，单片晶圆芯片产量提升。2025年，主导修订国际标准《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》，技术地位获全球认可。
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